SMT加工會出現哪些焊接的不良現象呢？接下來將為大家介紹一下這方面的信息：
1、焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。
2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發故障。
3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。
4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
5、焊點發白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。
6、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現象，這個容易引發元器件短路等問題。
7、冷焊：焊點表面呈渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。
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