smt加工貼片組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可信賴性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。下面我們一起來了解下關于smt加工貼片生產流程介紹。
1.PWB機器除塵,人工確認除塵效果并確認PWB狀態是否變形;人工打印并貼附條碼,也就是電路板的身份證;掃描記錄后裝入基板箱。
2.人工將裝好PWB的基板箱裝入吸板機,自動推送往下一崗
3.錫膏印刷機。將泥狀的錫膏按標準參數印刷在PWB的焊盤位置,完成后自動送往下一崗位。需人工補充錫膏、對應故障。
4.AOI印刷質量檢查機。自動檢查印刷的品質,是否有偏移?漏???少???多???等等。OK則自動傳送至下一崗位,異常則等待人工確認。
5.貼片機自動將電子部品輕輕地擺放在印了錫膏的焊盤上,包括電阻、電容、各式的IC、各式的連接器等等。但不包括復合型部品,例如可以貼裝一個插槽,但不能再向插槽里再插一個內存條~貼裝速度非???,1臺貼片機每秒可貼裝20個左右電子元件,這還遠遠不是高速度。1條流水線通常有2~3臺貼片機,一臺貼片機貼完后,會自動傳送至下一崗位。需人工補充部品及對應故障。
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